我公司,是一家专业从事线路板焊接，BGA等高难度器件加工服务的高新技术企业。 公司具有丰富的SMT加工服务经验，能快速、优质地提供各种难度器件的焊接服务，以及研发样板全板手工焊接。 公司生产部是由一批具有多年SMT加工经验的专业技术人员组成，承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。 公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修 主要业务：专业线路板SMT回流焊、直插、混装波峰焊接。 BGA焊接： 0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接； BGA飞线：公司针对研发板卡提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线； BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务； BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证； 手工焊接实验板：针对小批量生产加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精细间距Q 详细介绍